2024晶圆制造工艺与管理创新论坛
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概要:突破物理极限,提升光刻技术,实现更先进的IC制造已经成为晶圆制造工厂的共性目标。晶圆制造工厂的工艺流程与管理机制是实现转型升级的基础,决定了制造企业的产能、良率和运营效率。在此背景下,本场论坛将邀请晶圆代工、IDM、封测厂商及智能工厂解决方案供应商的工艺技术和管理专家,探讨先进制程和成熟工艺的技术现状及未来趋势,分享半导体制造前道和后道工序的产能、良率和系统流程数字化管理经验。
亮点:
1.知名晶圆制造企业技术专家亲临现场分享最新工艺和技术;
2.国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案;
3.半导体数字化工厂与智能化管理应用案例分享;
联合主办单位:深芯盟、芯谋
主要议题及演讲嘉宾